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| 规格书 |
 30C02MH |
| 标准包装 | 3,000 |
| 晶体管类型 | NPN |
| 集电极电流（Ic）（最大） | 700mA |
| 电压 - 集电极发射极击穿（最大） | 30V |
| Vce饱和（最大）@ IB，IC | 190mV @ 10mA, 200mA |
| 电流 - 集电极截止（最大） | - |
| 直流电流增益（HFE）（最小值）@ IC，VCE | 300 @ 50mA, 2V |
| 功率 - 最大 | 600mW |
| 频率转换 | 540MHz |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | SC-70, SOT-323 |
| 供应商器件封装 | 3-MCPH |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 集电极最大直流电流 | 0.7 |
| 最小直流电流增益 | 300@50mA@2V |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 150 |
| 最大集电极基极电压 | 40 |
| 最低工作温度 | -55 |
| 包装高度 | 0.88(Max) |
| 安装 | Surface Mount |
| 最大功率耗散 | 600 |
| 最大基地发射极电压 | 5 |
| Maximum Transition Frequency | 540(Typ) |
| 封装 | Tape and Reel |
| PCB | 3 |
| 每个芯片的元件数 | 1 |
| 包装宽度 | 1.6 |
| 供应商封装形式 | MCPH |
| 包装长度 | 2 |
| 最大集电极发射极电压 | 30 |
| 类型 | NPN |
| 引脚数 | 3 |
| 电流 - 集电极（ Ic）（最大） | 700mA |
| 晶体管类型 | NPN |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 频率 - 转换 | 540MHz |
| 下的Vce饱和度（最大） Ib，Ic条件 | 190mV @ 10mA, 200mA |
| 标准包装 | 3,000 |
| 电压 - 集电极发射极击穿（最大） | 30V |
| 供应商设备封装 | 3-MCPH |
| 功率 - 最大 | 600mW |
| 封装/外壳 | SC-70, SOT-323 |
| 直流电流增益（ hFE）（最小值） Ic，Vce时 | 300 @ 50mA, 2V |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 晶体管极性 | NPN |
| 发射极 - 基极电压VEBO | 5 V |
| 最大功率耗散 | 600 mW |
| 直流集电极/增益hfe最小值 | 300 mA |
| 集电极 - 发射极最大电压VCEO | 30 V |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 连续集电极电流 | 700 mA |
| 系列 | 30C02MH |
| 品牌 | ON Semiconductor |
| Pd - Power Dissipation | 600 mW |
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